868是一种双组份，导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为1.3）和电绝缘性能优良等特点。868为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使用。因固化剂的不同，固化温度从室温到高温。868广泛应用在LED大功率的灌封，市场占有率很高。有多种颜色可供选择。